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iPhone 8致使其它手机厂商开始争抢NAND芯片

文章来源:     时间: 2020-01-15

  

  据媒体报道,苹果目前已经开始加速iPhone 8的零部件生产,而这也致使其他硬件厂商在9月份3款iPhone发布之前争抢零部件,特别是DRAM和NAND闪存芯片。

  我们都知道,苹果对于供应链拥有绝对的主导权。而为了避免自家产品的零部件供应出现问题,据称有的厂商支付了高价来和供应商签订更长期的合同,并赶在iPhone之前下达零部件订单。

  LG电子就是这些厂商之一,他们据称已经制定了提前采购零部件的策略以确保稳定的供应。而NAND芯片供应商SK海力士高速路透社,他们的供应状况很“紧张”,库存水平也“达到了新低”,且没有何时能够回归正常的明显迹象。

  分析师认为,由于苹果在近几年里决定增加智能手机存储空间的决定,NAND闪存芯片市场尤其会受到影响。在今年上半年,就已经有多家智能手机设备供应商开始出现供应短缺问题。

  有分析师预测,如果不能拿到足够多的芯片,手机厂商可能会在新产品上被迫削减DRAM芯片或是NAND芯片的容量。

  在NAND市场,这个问题会更加严峻,因为iPhone对于NAND闪存芯片的需求量是最大的,考虑到它巨大的销量和最近增加存储容量的举动。

  虽然三星这样的NAND供应商巨头似乎并未受到零部件短缺的影响,但据传华为已经受到了这个问题的影响——前段时间华为P10的闪存门事件就是个例子。

  据悉,苹果据称将购买全球18%的NAND闪存芯片供货,而如果这家公司打算提高iPhone出货量,或是在新机型中进一步增加存储容量,那这个数字还会继续增加。

  据DigiTimes在本周报道,小型苹果零部件供应商目前已经开始提高生产速度,以满足iPhone 8、iPhone 7s和iPhone 7s Plus的生产需要。合金外壳制造商Catcher Technology正在为iPhone 7s的铝合金外壳——只有iPhone 8会使用不锈钢——以及黑色后盖准备生产。

  与此同时,Lite-On Semiconductor据传也已经成为3款iPhone的供应商,为它们的无线充电功能生产玻璃钝化整流桥。

  分析师认为,iPhone 8今年的出货量可能会达到1亿部,而供应链可能要等到明年才能提供NAND和DRAM芯片的新供应。

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